東京都市大学 研究者一覧 209/282

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TCU Research Directory 207 教 授 柴田 随道電気電子工学 電子デバイス・電子機器所 属知識工学部 情報通信工学科所 属研究室ネットワークデバイス集積化システム・柴田研究室H P─分 科細 目研究内容と目指すものあらゆるものがネットワークにつながることで豊かで生産性の高い生活や新たなユーザエキスペリエンスを生み出す社会を創造します。そのためのキー技術となるセンサー、集積回路、電子部品などのシステム集積化技術を研究します。高精度/高速・高周波/省電力といった軸で特長を発揮するシステムの考案、開発を通して実践的で近未来に役立つ研究を志向します。1積層セラミックコンデンサの高速信号通過特性評価(下図参照)最近の研究テーマ2業績・プロジェクト・産学連携等3“Software-Hardware-Cooperative Protocol Processor for Extendable 10G-EPON MAC Chip”, IEICE Trans. Electron., vol. E98-C, no. 1, pp. 45-52, 2015“An FPGA Implementation of the Two-Dimensional FDTD Method and Its Performance Comparison with GPGPU”, IEICE Trans. Electron., vol. E97-C, pp. 697-706, 2014「差分近似における導体縁端部の特異点補正」, 電子情報通信学会論文誌, vol. J96-C, no. 6, pp. 103-113, 2013年など 90件以上(国際会議論文含む)論 文「非接触型ICカードシステム」など11件(NTT権利)特 許NEDO『心疾患治療システム機器の開発』(2005年度) などプロジェクト参画電子情報通信学会論文賞(2004年度)第3回YRPアワード YRP賞(2004年度)国際会議 ITC-CSCC ベストペーパーアワード(2010年度)電子情報通信学会フェロー(2015年度) など受 賞積層セラミックコンデンサは小型で大きな静電容量を持ち電子機器に広く使われている。本研究では、10Gbit/s以上の伝送システムで高速信号の結合容量として利用しようとしたときの特性を電磁界と回路解析により解明し伝送特性改善策を考案している。工 学IoTセンサー通信用トランシーバーシステムシミュレーションウェアラブルセンサNW連携の研究ボディーエリアネットワーク(BAN)によりスマートフォン等の情報端末とウェアラブルセンサを連動させることで省電力性や利便性を高めたバイタルセンシングシステムの研究を進めている。研究者情報

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