Lリムim Yイン イン190 TCU Research Directory 2023半導体パッケージ技術と医療用縫製技術を用いた無線給電法の研究高周波設計およびシミュレーション / 半導体パッケージ / フレキシブルエレクトロニクス / 無線電力伝送研究テーマキーワード理工学部 電気電子通信工学科Next Generation Interconnect ＆ Packaging Laboratory研究室HP研究者情報最近の研究テーマモノのインターネットの普及に向けて、ワイヤレスセンシングおよび電力供給アプリケーションを実現するためにフレキシブルエレクトロニクスを使用することに関心が高まっています。この研究室の範囲は、フレキシブルエレクトロニクスと、高周波、パワーやセンシングなどのさまざまな分野でのアプリケーションへの展開を目指しています。また、IT時代を支えるためには、多機能で小型、低消費電力、高速処理のプロセッサが求められています。 チップレット技術（2.5Dおよび3D パッケージ）による高性能化技術が求められており、これまで培った高周波技術を応用展開し対応していきます。研究の目標は、エレクトロニクスの普及を通じてIoT社会を実現することです。スマート社会への実装に向けて、幅広い研究開発の視点で進めていきます。研究内容と目指すものモノのインターネットの普及に向けて、ワイヤレスセンシングおよび電力供給アプリケーションを実現するためにフレキシブルエレクトロニクスを使用することに関心が高まっています。この研究室の範囲は、フレキシブルエレクトロニクスと、高周波、パワーやセンシングなどのさまざまな分野でのアプリケーションへの展開を目指しています。また、IT時代を支えるためには、多機能で小型、低消費電力、外部資金企業との共同・受託研究(4件）高速処理のプロセッサが求められています。 チップレット技術（2.5Dおよび3Dパッケージ）による高性能化技術が求められており、これまで培った高周波技術を応用展開し対応していきます。研究の目標は、エレクトロニクスの普及を通じてIoT社会を実現することです。スマート社会への実装に向けて、幅広い研究開発の視点で進めていきます。研究の特徴現在、あらゆるところに半導体が使われ社会の発展に貢献しています。これらの高性能化には、高周波技術が非常に重要な研究課題の一つであり、フレキシブルエレクトロニクス、半導体パッケージの分野において、本研究室はシミュレーション技術を中心に作製および評価を進めていきます。技術の用途高周波技術およびワイヤレス技術を基礎とし、フレキシブルエレクトロニクスや次世代半導体に向けた半導体パッケージの研究に向けてシミュレーションやサンプル作製および評価を実施し、応用研究を進め、社会への展開を進めます。企業等との連携可能テーマ高周波シミュレーションと設計知的財産権・関連論文情報・著書• Lim et al, "Thin and flexible printed antenna designed for curved metal surfaces", Flexible Printed Electron., 6(4), 2021.• Lim et al, "Hardness Characteristics of Au Cone-Shaped Bumps Targeted for 3-D Packaging Applications", IEEE Trans. Comp. Packag. Manuf. Technol., 9(3), 2019.• US20200185299A1 Semiconductor Package and Method of Forming the Same, K.F Chang, Y. Han, D.S.W. Ho, Y.Y.Liming Ying講師
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